1.具备25G、50G高速光器件封装开发经验; 具备100G及以上封装产品经验者优先；
2.具备25G、50G PON光器件设计经验者优先；具有高速RF仿真经验者优先；
3.具备一定光器件供应链资源，熟悉业界主流光芯片，电芯片(TIA，LA，Driver等)，Lens及结构方案；
4.熟练使用设计开发软件，包括Solidworks、Pro E，Zemax，Rsoft等；
5.精通光器件测试方法及理论背景知识；
6.具备英文读写能力；
7.硕士及以上学历优先。